सिम कार्ड कनेक्टर फ्लिप टाइप 6 पिन

सिम कार्ड कनेक्टर फ्लिप टाइप 6 पिन मूल्य और मात्रा

• न्यूनतम आदेश मात्रा 1000
• मूल्य की इकाई टुकड़ा/टुकड़े
• माप की इकाई टुकड़ा/टुकड़े

• Card Eject Type Flip-top cover, Manual eject
• Flammability Rating UL94V-0
• Insertion Life 5,000 cycles (minimum)
• Packaging T&R (Tape and Reel) or Tray packaging
• Withstand Voltage 500V AC/minute
• Color Black body, gold contacts
• Storage Temperature -40C to +90C
• Terminal Plating Gold plated contacts for corrosion resistance
• Insulation Resistance Min. 1000 M at 500V DC
• Contact Resistance Max. 50 m

सिम कार्ड कनेक्टर फ्लिप टाइप 6 पिन उत्पाद की विशेषताएं

• परिचालन तापमान -25C to +85C
• आयाम (एल* डब्ल्यू* एच) 24.0 x 16.0 x 2.5 mm (approx.)
• प्रॉडक्ट टाइप सिम कार्ड कनेक्टर फ्लिप प्रकार 6 पिन
• मटेरियल पेट
• साइज Standard Nano/Micro SIM size compatible (varies by model)
• क्षमता Single SIM card support
• वज़न Approx. 1.5g
• विशेषताएँ Durable construction, Secure contact, Easy card insertion/removal, Flip-lock mechanism
• कवरेज एरिया SIM connectivity interface
• अंतरफलक का प्रकार PCB Mount
• फ़्रिक्वेंसी DC - 6 GHz (SIM communication frequency range)
• रेंज Universal GSM/CDMA SIM card compatibility
• बिजली की आपूर्ति Dependent on host device (1.8V / 3V typical for SIM)
• कनेक्टिविटी टाइप SIM card interface
• एप्लीकेशन औद्योगिक
• मॉडेल Flip Type SIM Socket
• माउंटिंग टाइप SMD/SMT or Through-Hole (as per model)

• Card Eject Type Flip-top cover, Manual eject
• Flammability Rating UL94V-0
• Insertion Life 5,000 cycles (minimum)
• Packaging T&R (Tape and Reel) or Tray packaging
• Withstand Voltage 500V AC/minute
• Color Black body, gold contacts
• Storage Temperature -40C to +90C
• Terminal Plating Gold plated contacts for corrosion resistance
• Insulation Resistance Min. 1000 M at 500V DC
• Contact Resistance Max. 50 m

सिम कार्ड कनेक्टर फ्लिप टाइप 6 पिन व्यापार सूचना

• आपूर्ति की क्षमता 100000 प्रति दिन
• डिलीवरी का समय 2 दिन